公司主芯片产品壁垒如何?公司定位的是AIoT 时代具备低功耗高算力的边缘端平台型主芯片,单芯片集成CPU、内存、电源管理、蓝牙、音频CODEC、ANC等,公司在该细分领域已经建立起相对于全球手机主芯片龙头厂商的领先优势,即使是高通(收购CSR)、联发科(收购络达)等也需要通过并购补强在智能音频领域的能力。公司具备主芯片、射频、模拟、音视频编解码、蓝牙/wifi、低功耗等综合技术理解,在国内具备稀缺性,是其相对于单一功能型芯片厂商的综合壁垒体现。 公司第二成长曲线在哪里?公司专注智能可穿戴、智能家居、智能车载等低功耗边缘智能物联网场景,前期在TypeC 耳机芯片、智能音频芯片等领域已经证明其在AIoT 的前瞻研发和产品定义能力(行业中率先推出TypeC 耳机芯片方案、自有专利的对耳同步方案、单芯片集成主动降噪/语音唤醒方案)。公司在智能耳机主芯片之后有明确的产品研发和技术规划,面向轻量级智能音箱的WiFi/蓝牙双模SoC 是业内首款基于RTOS 的集成式音箱方案,目前已经批量供应阿里天猫精灵,智能手表SoC 产品亦有望于2021 年落地。 风险因素。技术升级导致的产品迭代风险; 研发失败风险;行业竞争加剧风险;重大突发公共卫生事件的风险;贸易政策变化导致客户变动的风险。 |
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