南亚电子材料（昆山）有限公司宣布，由于CCL三大原材料LME伦铜、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续上涨且供应紧张，以致公司成本不断上涨，公司拟调涨产品售价，涨幅为交易总金额15%至20%，2021年4月1日出货生效。

　　台湾五大微控制器（MCU） IC设计领导厂商之一的盛群表示，由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨，2021年4月1日起出货的所有IC类产品全面调高售价15%。

　　联茂电子科技有限公司ITEQ宣布，迫于三大原物料同时上涨，且涨价后价格逼近去年的1.5倍，联茂不得不提出调涨售价，本次板料及PP涨幅15%至20%，2021年4月1日出货生效。

　　日本厂商信越化学在其官网宣布，将针对主要产品之一的硅酮，在国内外对所有产品进行价格调整，2021年4月起所有产品价格上涨10%至20%。信越化学是目前半导体硅片市场全球第一大供应商。

　　而在此之前，像士兰微、德普微电子、紫光展锐、天马微电子、英集芯、笙科等，都已发布过了涨价通知。