非公开发行事项获得证监会核准批复,加码先进封装技术9 月11 日,公司公告非公开发行获得证监会核准批复。公司拟募集51亿元用于扩大产能,其中10.90 亿元用于多芯片封装项目,10.30 亿元用于华天西安高密度系统级封测项目,9.00 亿元用于华天昆山TSV 及FC 封测项目,13.80 亿元用于华天南京存储及射频类封测项目。 各项目建设周期预计3 年,达产后将形成年产18 亿只MCM(MCP)产品、15 亿只SiP 产品、33.6 万片晶圆级封测产品,4.8 亿只FC 系列产品以及13 亿只BGA、LGA 系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36 亿元,约占2020 年营收的35%,预计带动税后利润增量约2.94 亿元,约占2020 年净利润的36%。 受益半导体国产替代加速,季度盈利创新高,维持“买入”评级公司盈利能力领跑封测行业,Q3 盈利创新高,考虑公司业绩超预期,我们上调公司盈利预测, 预计公司 21/22/23 年净利润分别为14.37/18.48/21.90 (前值,12.16/15.64/18.62 亿元),对应PE 分别为23/18/15 倍,维持“买入”评级。 风险提示 产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。 |
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