Invensas BVA技术助力打造适用于未来几代应用处理器的低成本、可扩展的薄型叠层封装解决方案及系统级封装解决方案

加州圣何塞--(美国商业资讯)--Tessera Technologies, Inc. (Nasdaq:TSRA)今天宣布，其旗下全资子公司Invensas Corporation与日月光集团（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.，以下简称"ASE"） (TAIEX:2311, NYSE:ASX)签署了一份全新技术授权与开发协议，双方将合作开发Invensas Bond Via Array™ (BVA®)技术并推出商用。ASE是全球最大的半导体封装与测试服务提供商，该公司即将进入面向叠层封装(PoP)应用推出的Invensas BVA®垂直互连技术鉴定的最后阶段，并开始向客户推广。借助Invensas的BVA技术，ASE将如愿满足其客户对于低成本薄型叠层封装解决方案的诉求，这些解决方案适用于智能手机和平板电脑中运行的当前及未来几代应用处理器。

消费者对更小巧、更先进的移动电子的需求催生了更加具有挑战性的芯片封装技术要求。在保持或降低总体封装高度和成本的同时，必须能够容纳体积更大、性能更高的应用处理器。Invensas的BVA技术使设备制造商能够满足这些互相矛盾的需求，以更小巧的封装提供更优的性能，同时还能利用现有的引线缝合工艺基础设施。

ASE首席运营官吴田玉(Tien Wu)表示：“Tessera是ASE的重要合作伙伴，很高兴看到两家公司之间进一步拓展技术和业务合作关系。Invensas的BVA技术将助力我们提供先进的封装解决方案，使我们能够不断满足客户对具有成本效益的、先进的薄型综合封装解决方案的需求。”

Invensas的BVA技术将为该行业提供无与伦比的制程变异容忍度，进而提升产量和成本效率。此外，这项技术还可用于为系统级封装(SiP)等一系列应用提供具有成本效益的3D互连解决方案。

Tessera Technologies, Inc.首席执行官Tom Lacey表示：“非常高兴能够与ASE签署这份协议，也期待双方继续保持紧密合作，让Invensas的BVA及更多的未来技术深入市场。这份协议将为两家公司提供适用于各种不同的终端产品的下一代封装解决方案奠定基础，包括智能手机和平板电脑等移动电子产品。”

两家公司预计，搭载Invensas的BVA技术的先进封装功能将于2016年下半年向ASE的客户供应。欲了解有关Invensas的BVA技术及其他Invensas解决方案的更多信息，请访问www.invensas.com或www.tessera.com。

关于Tessera Technologies, Inc.

旗下拥有Invensas和FotoNation等子公司的Tessera Technologies, Inc.致力于向客户授权技术和知识产权，用于移动计算和通信、内存和数据存储及3D-IC技术等领域。我们的技术包括半导体封装和互连解决方案，以及适用于移动和计算成像的产品和解决方案，包括LifeFocus^TM、FaceTools^TM、FacePower^TM、FotoSavvy^TM、DigitalAperture^TM、美颜、去除红眼、高动态范围、自动对焦、全景和图像稳定知识产权。垂询详情，请致电+1.408.321.6000或者访问www.tessera.com或www.invensas.com。

Tessera、Tessera标识、Invensas、Invensas标识、BVA、FotoNation、FotoNation标识、FaceSavvy、FaceTools、FacePower、DigitalAperture和LifeFocus是Tessera Technologies, Inc.附属公司在美国及其他国家的商标或注册商标。所有其他的公司、品牌和产品名称可能为其各自公司的商标或注册商标。

关于日月光集团

日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)是封装、测试、材料和设计制造领域全球最大的独立半导体制造服务提供商。作为致力于满足该行业对于运行更快、体积更小、性能更高的芯片日益增长的需求的全球领导者，ASE开发并提供广泛的技术和解决方案组合，包括集成电路(IC)测试程序设计、前端工程测试、晶圆探针、晶圆凸块、基板设计和供应、晶圆级封装、倒装芯片、系统级封装(SiP)、最终测试和电子制造服务。ASE在2015年的销售收入为86.4亿美元，全球员工超过65,000人。如需了解有关日月光集团的更多信息，请访问www.aseglobal.com。

安全港声明

本新闻稿包含按照《1995年美国私人证券诉讼改革法案》的安全港条款做出的前瞻性陈述。前瞻性陈述涉及风险和不确定因素，可能导致实际结果与所预测的结果大相径庭，尤其是BVA技术的特性、优点和功能以及ASE对于此类技术的使用。可能导致结果与所做出的陈述截然不同的资料因素包括与Tessera Technologies, Inc.（以下简称“公司”）业务相关的计划或运营；市场或行业形势；专利法律、法规或实施变更，或者可能影响公司保护或实现其知识产权价值的能力的其他因素；授权协议期满和相关的特权收益中断；被授权方未能、无法或拒绝支付专利权使用费；公司的知识产权或知识产权诉讼相关的发起、延迟、失败或损失，或者主要专利失效或受到限制；由于新的授权协议和特许权使用费的时机把握或由于诉讼费用而导致的经营业绩波动；采用FotoNation技术的半导体和产品的需求下降风险；该行业无法使用公司的专利覆盖的技术；公司的专利到期；公司顺利完成和整合企业收购的能力；收购企业客户的生产订单量损失或下降产生的风险；与公司的业务国际化相关的金融和监管风险；公司的产品未能实现技术可行性或盈利；公司的产品未能成功商业化；公司客户的产品需求发生变化；因高度专注于半导体及相关产品和智能手机成像市场而造成技术授权机会受限；以及竞争对手的技术对公司技术需求造成的影响。此前瞻性陈述仅代表本新闻稿发布之日的情况，请读者不要过度依赖。公司向美国证券交易委员会提交的文件（例如其提交的截至2015年12月31日年度的10-K表年报）中包含可能影响公司财务业绩的因素的更多信息。公司没有任何义务更新本新闻稿中所含的信息。尽管本新闻稿仍可能在公司的网站或其他地方发布，但其长期可用性并不代表公司重申或确认本新闻稿中所含的任何信息。

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