兴森科技：新项目提升估值空间

　　IC载板是中高端半导体封装所用的主要原材料，IC载板结构与一般HDIPCB板相似，主要不同点在于载板厚度更薄，印制铜导电线路更加精细。另外在制作工艺上也与一般PCB有所不同，难度更高。

　　由于IC载板行业技术壁垒、资金壁垒、市场壁垒很高，目前全球IC载板产值在80~90亿美元，供给主要集中在日本、台湾和韩国。而国内IC载板总需求约为10亿美元，国内IC载板公司(主要是外资公司)仅能提供约一半即5亿美元的产品。国家02专项的今年项目中，特别立项支持内资高端封装IC载板的产业化。

　　公司发展IC载板具有后发优势，公司已具备IC载板开发和量产能力。经过多年的市场拓展与技术积累，公司的PCB制造工艺技术及制造能力已经能为发展封装基板产品提供足够技术支撑。

　　研发人员配备完善：公司组建了近30人的研发团队专业从事封装基板制造技术，其中还聘请了来自日本、韩国的技术专家顾问，并定期派送技术人员到海外考察学习，形成了独特有效的人才梯队。利于发挥公司已有的快板优势，与其它IC载板量产厂商相比，公司利用自身快速、高效的PCB样板企业反应机制，完全定制及柔性化管理和制造体系优势，可满足不同客户对各类封装基板的需求。公司在IC载板样板业务的发展将复制在PCB样板业务的成功模式。

　　公司在PCB样板业务的常年经营已积累了国内外三千余家客户，为IC载板客户的拓展打下了良好的基础。公司以IC载板快板、小批量板为切入点，充分利用自身的快速响应能力、强大研发实力、综合服务能力等优势，相较于境外及境内的外资厂家具有相对优势，具备后来居上的追赶条件。

　　我们预测公司2012年、2013年和2014年EPS分别为0.73元、0.98元和1.35元，对应当前股价17.46元市盈率分别为23倍、17倍和12倍。我们看好公司在PCB快板和小批量板的龙头地位和未来积极进军IC载板的良好前景，公司业绩将在IC载板产品产能释放后有较快增长，估值得以提升，提高评级至“强烈推荐”。

　　风险提示：国际国内宏观经济持续低迷导致需求萎缩风险；其他技术风险等。(第一创业)